Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
Innopearl-IDA-Ni分离纯化材料
采用粒径为50-75m,孔径为1000 的无定形硅胶颗粒为基质,在其表面通过键合和交联形成一层有机聚合物涂层,使得其表面具有琼脂糖表面性质的惰性和羟基,并保持了硅胶本来的刚性。然后在其表面再结合一层IDA,以达到吸附Ni离子。